总投资10亿元正齐半导体高阶功率模块项目落地杭

　　集微网动静，克日，正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发消费项目在杭州萧山经济手艺开辟区举办签约典礼。

　　萧山经济手艺开辟区动静显现高端外围资讯，正齐半导体杭州项目将在开辟区投资建立第三代半导体模块工场杭州专业抓龙筋杭州专业抓龙筋，项目首期投资3000万美圆杭州正宗抓龙筋，总投资额将达10亿元。计划建立10条智能化模块封装消费与组装线高端外围资讯，满意车规级与航天级的模块消费线万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产物。

　　该工场将接纳与协作厂商配合研制的驱动芯片杭州抓龙筋工作室，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功用杭州专业抓龙筋、高集成驱动芯片，完成从功率芯片杭州抓龙筋按摩、驱动芯片到模组封测、供给使用计划的全自立可控。

　　今朝，该项目曾经开端装修设想阶段，估计于2024年中旬投产通线亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。

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